IC China第23屆中國國際半導體博覽會
時間：2026年11月12-14日 地點：北京國家會議中心
展示面積50000㎡ 觀眾數(shù)據(jù)100000+ 參展企業(yè)700+ 行業(yè)專家200+ 宣傳媒體500+
組織架構(gòu)
主辦單位 ：中國半導體行業(yè)協(xié)會 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
乘數(shù)字智能東風IC China 2026領(lǐng)航半導體產(chǎn)業(yè)新征程
在全球數(shù)字化與智能化浪潮的迅猛推動下，半導體作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球經(jīng)濟格局。當前，半導體產(chǎn)業(yè)已成為未來產(chǎn)業(yè)布局的核心，也是催生新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵引擎。特別是人工智能等新技術(shù)快速迭代，驅(qū)動著半導體行業(yè)不斷創(chuàng)新，迎來巨大的市場增量空間。中國半導體行業(yè)自主創(chuàng)新步伐日益加快，在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局中占據(jù)重要一席之地。中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年至今已連續(xù)成功舉 辦22屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標志性活動。作為中國半導體行業(yè)規(guī)模領(lǐng)先、影響力深遠的年度盛會， IC China 2026以”全景鏈條展示、終端 應用賦能、龍頭企業(yè)帶動"為工作主線，聚焦集成電路設備、材料、EDA&IP、 設計、制造、封測及應用等全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)與成果，致力于打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術(shù)交流、 資本對接與政策解讀于一體的高端產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺，推動產(chǎn)業(yè)鏈精準協(xié)同創(chuàng)新。
展會背景：
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關(guān)鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作， 提升展會人氣。
展覽內(nèi)容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為本次展會的創(chuàng)新亮點，以應用端頭部企業(yè)為焦點，以制造IC焦點應用場景為牽引的沉積式互動專業(yè)和實驗空間，整體風格凸顯科技感，未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。
展會優(yōu)勢：
從2003年到2025年，ICChina擔任中國半導體行業(yè)成果展示，交流合作，生態(tài)融合的平臺， 見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動了中國半導體產(chǎn) 業(yè)的蓬勃發(fā)展。
如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢. 1.深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈： IC CHINA是中國半導體行業(yè)協(xié)會 主辦的唯一展覽會，六大分會覆 蓋支撐業(yè)（材料、設備）、設計、 制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及 集成電路、分立器件、傳感器等 半導體產(chǎn)品的主要類目，天然擁 有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。 2.鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求： ICChina已成為行業(yè)與政府間的 橋梁，也是傳達和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方 訴求的重要平臺。來自工信部等 多個國家部委的領(lǐng)導將出席和參 與展會論壇的各項活動，直接與 參展參會企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。 3.連接國際交流通路： 中半?yún)f(xié)作為世界半導體理事會成 員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家 和地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立了 緊密聯(lián)系。積極參與全球半導體 貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立 雙邊溝通機制。 4.精準組織目標客戶： ICChina在智能終端，信息通信， 新能源汽車、光伏儲能、智能 制造等半導體主要應用領(lǐng)域深 度挖掘并悉心維護優(yōu)質(zhì)資源， 能夠帶動半導體下游客戶參展 參會，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè) 。
展覽規(guī)劃
展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)——內(nèi)設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
展區(qū)二：創(chuàng)新應用展區(qū)----AI“算”元與智力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機器人專題展、通信技術(shù)專題展、商業(yè)航天/低空專題展、新型能源專題展、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展、 電力芯片專題展、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)；
展區(qū)三：協(xié)同服務展區(qū)——綠色與智能化建設、廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導體配套服務產(chǎn)業(yè)的風采，促進產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合；
展區(qū)四：元器件展區(qū)——電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等；
展區(qū)五：地方特色展團——與半導體協(xié)會地方分會聯(lián)合，協(xié)同承辦相關(guān)展區(qū)，體現(xiàn)地方半導體產(chǎn)業(yè)特點亮點。
展區(qū)六：海外展團——分依賴世界半導體理事會（WSC）成員單位的資源，整合整個巴西，東南亞，埃塞俄比亞半導體行業(yè)協(xié)會的力量，邀請各自地區(qū)的半導體企業(yè)組團參展。
展區(qū)七：產(chǎn)教融合展區(qū)——與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、科研成果、轉(zhuǎn)化實踐等，發(fā)布人才需求信息，進行現(xiàn)場招聘等活動。
同期活動
IC China2025匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題。研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學研融合。
●開幕式兼第八屆全球IC企業(yè)家大會
●中國半導體封裝封測技術(shù)與發(fā)展論壇
● 巴西- 東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇
●人工智能及大模型論壇
● 韓國半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇
●集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新及配套對接會
● AI 算力與智能場景創(chuàng)新應用論壇
●配套活動—2026創(chuàng)新產(chǎn)品新品發(fā)布會
●集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展論壇
●配套活動一企業(yè)路演推介交流會
●微電子才智中國大會
●配套活動一產(chǎn)教融合人才需求對接會
誠摯邀約
展會以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購商、經(jīng)銷商與代理商。
主辦方還將攜手世界半導體理事會（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.
展示內(nèi)容：
◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設備等；
2026中國國際半導體博覽會組委會
聯(lián)系人：林 琦13761661615（微信同號）
QQ:458375462
郵箱:kunhuiexpo@163.com
網(wǎng)址：www.ytgjcnexpo.com
